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樂山高薪招聘DSP開發(fā)

封裝開發(fā)工程師|樂山—菲尼克斯半導體有限公司

學歷不限/ 5年以上 2023-02-24/ ￥10000-15000

負責新產(chǎn)品封裝開發(fā)1.通過提供技術方面的支持,領導綜合團隊達成項目目標。2.基于客戶需求提供最優(yōu)的封裝設計方案（比如封裝流程/平臺，材料清單（框架，銀漿，線和塑封料）和成本）3.基于產(chǎn)品市場需求和公司戰(zhàn)略制定新產(chǎn)品封裝/技術發(fā)展規(guī)劃。4.設計相關文件制定和維護，例如DFMEA,設計規(guī)范。并負責對相關人員進行培訓。5.設計相關圖紙準備比如框架，模具。職位要求1.大學本科及以上，工程類專業(yè)2.大學英語

封裝開發(fā)工程師|樂山—菲尼克斯半導體有限公司

學歷不限/ 5年以上 2023-02-14/ ￥10000-20000

負責新產(chǎn)品封裝開發(fā)1.通過提供技術方面的支持,領導綜合團隊達成項目目標。2.基于客戶需求提供最優(yōu)的封裝設計方案（比如封裝流程/平臺，材料清單（框架，銀漿，線和塑封料）和成本）3.基于產(chǎn)品市場需求和公司戰(zhàn)略制定新產(chǎn)品封裝/技術發(fā)展規(guī)劃。4.設計相關文件制定和維護，例如DFMEA,設計規(guī)范。并負責對相關人員進行培訓。5.設計相關圖紙準備比如框架，模具。職位要求1.大學本科及以上，工程類專業(yè)2.大學英語

封裝開發(fā)工程師|樂山—菲尼克斯半導體有限公司

學歷不限/ 5年以上 2023-02-10/ ￥10000-20000

負責新產(chǎn)品封裝開發(fā)1.通過提供技術方面的支持,領導綜合團隊達成項目目標。2.基于客戶需求提供最優(yōu)的封裝設計方案（比如封裝流程/平臺，材料清單（框架，銀漿，線和塑封料）和成本）3.基于產(chǎn)品市場需求和公司戰(zhàn)略制定新產(chǎn)品封裝/技術發(fā)展規(guī)劃。4.設計相關文件制定和維護，例如DFMEA,設計規(guī)范。并負責對相關人員進行培訓。5.設計相關圖紙準備比如框架，模具。職位要求1.大學本科及以上，工程類專業(yè)2.大學英語

樂山有研稀土新材料有限公司-研發(fā)助理|有研新材料股份有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-12-10/ ￥面議

崗位職責：研究方向：稀土金屬及合金制備過程自動化、信息化崗位要求：專業(yè)要求：機械設計制造及自動化/電氣工程及自動化/自動化/電子信息

產(chǎn)品開發(fā)工程師/技術員|樂山希爾電子股份有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-10-19/ ￥5000

產(chǎn)品開發(fā)工程師/技術員

樹脂及預浸料研發(fā)員|四川省新萬興碳纖維復合材料有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-10-19/ ￥6000

樹脂及預浸料研發(fā)員

博士研發(fā)崗|大連宏陽咨詢服務有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-08-15/ ￥30000-40000

1、新能源行業(yè)化學分析崗2、工業(yè)化學類研發(fā)博士。

博士研發(fā)崗位|大連宏陽咨詢服務有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-08-15/ ￥20000-30000

無機化學、分析化學、材料化學方向應屆或者畢業(yè)一年內(nèi)

研發(fā)博士|五維創(chuàng)世（大連）科技發(fā)展有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-08-15/ ￥35000-40000

工作內(nèi)容：1.負責協(xié)助總工程師（研發(fā)）做好公司研發(fā)管理制度體系的建設；2.深入生產(chǎn)一線學習，發(fā)現(xiàn)、匯總、篩選生產(chǎn)設計等的缺陷和問題，撰寫優(yōu)化建議書并協(xié)助相關部門監(jiān)督執(zhí)行；3.收集、整理國內(nèi)外同類產(chǎn)品開發(fā)的技術信息、技術發(fā)展方向及國內(nèi)外優(yōu)勢科研研究，跟蹤研究最新產(chǎn)品開發(fā)及工藝技術，撰寫相關研究分析及應用分析報告；4.參與公司新產(chǎn)品、新技術、新工藝項目申請、研發(fā)，提出可行性方案，確保項目進度及質量，進

技術研發(fā)|樂山有研稀土新材料有限公司

學歷不限/ 應屆畢業(yè)生 2022-07-30/ ￥面議

技術研發(fā)

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