1. 熟悉Cortex-M和Cortex-A架構(gòu)，熟練運用各類單片及ARM芯片進行硬件系統(tǒng)開發(fā)工作；

2. 按照研發(fā)項目管理流程，完成相關(guān)嵌入式軟硬件的研發(fā)工作，包含需求分析、方案選型、架構(gòu)設(shè)計等；

3. 根據(jù)擬定的設(shè)計方案，完成硬件電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計；

4. 對新設(shè)計進行電子元器件選型，并編制和完善BOM表；

5. 負責(zé)產(chǎn)品的可靠性測試、EMC測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)支持等工作；

6. 編寫詳細的設(shè)計說明書和產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書。

1. 本科及以上學(xué)歷，計算機、電子工程、電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)；

2. 精通一種以上硬件設(shè)計(原理圖、PCB)工具軟件，具有C或匯編軟件編程經(jīng)驗；

3. 熟悉嵌入式硬件接口，主要外圍電路芯片接口、電磁兼容知識；

4. 熟悉常用元器件性能，掌握并熟練運用示波器、頻譜儀、信號源等測試設(shè)備；

對待工作積極主動，具有很強的責(zé)任心和執(zhí)行力，有較強的溝通能力和團隊合作精神。

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